微晶玻璃复合砖

微晶玻璃复合砖是以陶瓷材料为基体,在特定的工艺技术条件下将微晶玻璃复合在陶瓷基体上的新型高档建筑装饰材料,由于微晶玻璃比陶瓷更有优异的性能,如色泽纯净、质感强、不吸水、防污染、易清洁等,因此,在国内高端消费市场和国际第一世界国家市场上极受欢迎,市场发展空间极大。

微晶玻璃复合砖技术革新

微晶玻璃陶瓷复合砖的诞生,实现了对传统微晶玻璃板材生产工艺的突破性的技术革新,解决了微晶玻璃与陶瓷基体两种不同材质有机结合的技术瓶颈,填补了国内外空白,并用辊道窑实现了规模化工业大生产,降低了能耗物耗,大幅度降低了产品生产成本。由于它复合了陶瓷和微晶玻璃的双重优势,拓宽了建筑装饰材料领域和市场,标志着一种新型建筑装饰材料从此诞生;在国际上,由中国人率先研发生产的微晶玻璃陶瓷复合砖和首部由中国人提出建立的具有中国独立自主知识产权的《微晶玻璃陶瓷复合砖》技术标准在中国诞生,这在中国这个陶瓷古国和现代陶瓷大国史上具有划时代的意义。

微晶玻璃复合砖特点

在工艺上解决了不同材料在同一温度条件下的融合,而这种融合必须保证在生产过程中和以后的使用中不会发生因应力而导致的裂纹、断裂和变形,复合层在任何环境下不会发生剥落。这就是要解决材料的膨胀系数问题;其次解决大生产中烧成复合工艺制度及烧成曲线问题,提高成品率;第三解决800MM以上大规格瓷质釉下彩水晶复合砖的抛光工艺问题,提高优等品率;总之使产品的技术指标完全达到或优于GB/T4100-2006附录G和JC/994-2006等标准。

微晶玻璃复合砖生产工艺

一种微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1) 高钙原料的制备:高钙原料包括30~80目的硅灰石、石灰石、方解石和CaO含量为15%~45%的高钙熔块中的一种或几种;

(2) 低粘度玻璃熔块和高粘度玻璃熔块的制备:分别采用常规的玻璃熔块制备工艺,选择石英、长石以及化工原料,通过配料、熔化、水淬、烘干、破碎、过筛、分级工序,制得粒径为4~40目的低粘度玻璃熔块和高粘度玻璃熔块颗粒,备用;所述低粘度玻璃熔块的化学组成范围为(重量份):SiO<sub>2</sub>:40%~50%、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:10%~15%、CaO:10%~15%、MgO:4%~8%、K<sub>2</sub>O:1%~5%、Na<sub>2</sub>O:1%~5%、ZrO<sub>2</sub>:1%~8%、BaO:0~8%、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:0~8%、Li<sub>2</sub>O:0~1%、余量为辅料和杂质;所述高粘度玻璃熔块的化学组成范围为(重量份):SiO<sub>2</sub>:55%~67%、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:2%~10%、K<sub>2</sub>O:3%~8%、Na<sub>2</sub>O:2%~7%、BaO:6%~14%、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>:8%~15%、余量为辅料和杂质;

(3) 按常规方法制备微晶玻璃陶瓷复合砖坯体粉料,备用;

(4) 按常规方法将步骤3制得的微晶玻璃陶瓷复合砖坯体粉料制备成微晶玻璃陶瓷复合砖基板,备用;

(5) 微晶玻璃陶瓷复合砖的制备:将步骤(1)中制备好的高钙原料不均匀堆积在步骤4中制备的微晶玻璃陶瓷复合砖基板上,布料量为0.5~1.5kg/m<sup>2</sup>;再将步骤2中制备好的低粘度玻璃熔块颗粒和高粘度玻璃熔块颗粒以一定的比例混合,高粘度玻璃熔块和低粘度玻璃熔块的比例(重量份)范围为1:9~199,然后施布在前述高钙料层上,布料量为5~12kg/m<sup>2</sup>;入窑烧成,烧成温度为1150~1220<sup>o</sup>C,烧成周期为120~200min,制得微晶玻璃陶瓷复合砖半成品;

(6) 后处理:步骤5中制得的微晶玻璃陶瓷复合砖半成品,经过磨边、刮平定厚、粗抛、精抛、磨边、倒角、烘干工序,制得成品。

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